چیپست سری 300 اینتل به دو فناوری درونی مجهز می‌شود:
مادربردهای نسل بعد وای‌فای و USB3.1 مجتمع دارند
شرکت اینتل پس از چیپست سری 100 که با پردازنده‌های اسکایلک عرضه شد، تصمیم گرفت تا پردازنده بهینه‌شده «کافی‌لک» را با حمایت کامل چیپست سری 200 روانه بازار مصرف کند؛ اما در روزهای گذشته این شرکت اعلام کرد که چیپست سری 300 که با پلتفرم نسل هشتم «کانن‌لک» اینتل عرضه می‌شود، از قابلیت‌های وای‌فای و USB3.1 به صورت درون‌تراشه‌ای برخوردار است.

برپایه گزارشی که شرکت اینتل دو روز پیش منتشر کرد، این شرکت در حال برنامه‌ریزی برای افزودن دو قابلیت پرکاربرد «وای‌فای» و «USB3.1» در نسل بعدی چیپست خود یعنی سری 300 است. تراشه این دو فناوری به صورت مستقیم در داخل چیپست‌های سری 300 قرار می‌گیرد و کاربران مادربردهای پلتفرم 300 خواهند توانست تا بدون استفاده از کارت یا آی‌سی مجزا، از مزایای ارتباط وای‌فای و همچنین درگاه USB3.1 برخوردار شوند.

این تصمیم شرکت اینتل می‌تواند تراشه‌سازان وای‌فای و درگاه‌های پرسرعت یو‌اس‌بی را با مشکل مواجه کند. شرکت برودکام تامین‌کننده عمده تراشه WLAN‌ برای نوت‌بوک‌، شرکت Realtek سازنده عمده تراشه‌های WLAN برای مادربردهای دسکتاپ و همچنین شرکت ASMedia در جایگاه تولید‌کننده عمده تراشه‌های USB3.1، سه سازنده مطرح هستند که تاکنون تراشه‌های ارتباطی مادربردها را تولید کرده‌اند. قرار است تا چیپست‌ سری 300 اواخر سال 2017 در اختیار مادربردسازان قرار گیرد.

 

برچسب: