دو تراشه اسنپدراگون 845 و کرین 970 به ترتیب پرچمداران بعدی سری تراشه‌های دو شرکت کوالکام و هوآوی محسوب می‌شوند. به تازگی شاهد انتشار جزئیات مربوط به این دو تراشه بودیم و جزئیات اسنپدراگون 845 با...
طبق تازه‌ترین گزارش‌های به دست آمده، ظاهرا تولید سیستم روی چیپ (SoC) اسنپدراگون 845 کوالکام با بهره‌گیری از فرآیند تولید 7 نانومتری تقریبا قطعی شده است. ظاهرا هم اکنون شرکت TSMC در مرحله آزمایشی...
