میکرون حافظه‌های ترکیبی HMC با 15 برابر پهنای باند بیشتر عرضه می کند!

اما به تازگی شرکت میکرون که یکی از بزرگان صنعت تراشه‌سازی جهان است اعلام کرده که کار روی تولید نوعی از حافظه‌های پرسرعت را با استفاده از فناوری Hybrid Memory Cube آغاز کرده که رقیب قدرتمندی برای بقای حافظه‌های HBM به شمار می‌روند. این تراشه ها به صورت پشته‌سازی (Stacked) تولید شده و از پهنای باند بسیار بالایی برخوردارند.

مطلب پیشنهادی: برای اکثر کاربران 16 گیگابایت حافظه رم اضافی است

حافظه‌های HMC کار خود را در پردازنده‌های Xeon Phi اینتل با 61 هسته و 16 گیگابایت حافظه نهان سطح سوم آغاز کردند که به روش 2.5 بعدی تولید شده بودند. اما حالا شرکت میکرون می گوید که کار روی تولید این تراشه‌ها را به صورت پشته‌سازی 3 بعدی آغاز کرده است. به گقته شرکت میکرون، پهنای باند حافظه‌های HMC 3.0 به میزان 5 برابر بیشتر از حافظه‌های DDR4 و 15 برابر بیشتر از حافظه‌های DDR3 بوده و با کاهش 10 درصدی در مصرف انرژی، پهنای باندی معادل 500 گیگابایت بر ثانیه را ارائه می کنند. این تراشه ها به صورت 4 ماژول حافظه پشته‌سازی شده تولید شده و توسط یک کنترلر، مدیریت می‌شوند. در حال حاضر، حافظه‌های HMC در ظرفیت‌های 2 و 4 گیگابایت در دسترس هستند. شیوه طراحی حافظه‌های HMC 3.0 به تولیدکنندگان اجازه خواهد داد تا به جای استفاده از 4 حافظه پشته شده در یک ماژول، از 8 حافظه پشته‌سازی شده در یک بسته حافظه استفاده کنند که در این صورت، ظرفیت و چگالی هر یک از ماژول‌ها به 8 گیگابایت افزایش خواهد یافت! طبق اعلام شرکت میکرون، حافظه‌های HMC 3.0 در سال 2016 به صورت انبوه در اختیار شرکت‌های سازنده کارت گرافیک و دستگاه‌های هوشمند قرار خواهد گرفت. با این وجود، به نظر می رسد سال آتی میلادی تحولی چشمگیر در سرعت و ظرفیت حافظه کارت‌های گرافیک به وجود آید. شایان ذکر است که Open-Silicon یکی از اعضای کنسرسیوم HMC است که مجوز استفاده از این حافظه‌ها را نیز به دست آورده است.