در سالیان گذشته، محصولات ایامدی با سوکتهای سهگانه به بازار مصرف عرضه شدهاند؛ سوکت +AM3 پردازندههای قدرتمند فنوم 2 را پشتیبانی کرده و در نسخههای Black Edition از قابلیت افزایش ضریب مالتیپلیر و اورکلاک مناسبی برخوردارند. همچنین سوکت +FM2 که با پشتیبانی از APUهای این شرکت، برای کاربران خانگی، اداری و برخی از گروههای تجاری تولید شده و سوکت AM1 که برای پردازندههای عمومی در نظر گرفته شدهاند. اما طبق اعلام ایامدی، نسل بعدی پردازندههای مجزا و با گرافیک مجتمع با هستههای Zen توسط یک چیپست واحد و سوکت AM4 حمایت شده و این تغییرات در تمامی پردازشگرهای آتی این شرکت اعمال خواهند شد.
به دنبال این تغییر در خطوط تولید، AMD در نظر دارد تا خنککننده استوک پردازندههای دسکتاپ خود را که فاقد راندمان بودند را نیز بهینهسازی کرده و خنککنندههای مجهز به لولههای مسی (هیتپایپ) با کارآیی بیشتر را به همراه پردازندههایش عرضه کند. با توجه به فناوری ساخت جدید و بازدهی که پردازندههای Zen ارائه خواهند کرد، به نظر میرسد که AMD در تلاش است تا راهکار جایگزین و ارزانقیمتتری را نه در بازار پردازندههای حرفهای نظیر Core i7، بلکه در سطح Core i5 به کاربران ارائه کند. برنامهریزی ایامدی به لحاظ زمانی هم زیرکانه است؛ زیرا زمانی که پردازندههای Zen در نیمه چهارم سال 2016 در اختیار فروشندگان و مشتریان قرار بگیرد، قیمت حافظههای DDR4 نیز متعادلتر شده و این میتواند زمینه را برای ورود قدرتمندانه پردازندههای Zen آماده کند.